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光通信用高速半導(dǎo)體激光器組件技術(shù)條件 第1部分:2.5Gb/s致冷型直接調(diào)制半導(dǎo)體激光器組件 現(xiàn)行

Technical Requirements of High Speed Semiconductor Laser Assembly for Optical Fiber Communication Part 1:2.5Gbit/s Cooled Direct Modulation Semiconductor Laser Assembly

標(biāo)準(zhǔn)號(hào)：YD/T 1687.1-2007

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基本信息

標(biāo)準(zhǔn)號(hào)：YD/T 1687.1-2007
發(fā)布時(shí)間：2007-09-29
實(shí)施時(shí)間：2008-01-01
首發(fā)日期：
起草人：
標(biāo)準(zhǔn)分類： 光通信設(shè)備
ICS分類：其他光纖設(shè)備

標(biāo)準(zhǔn)簡(jiǎn)介

本部分規(guī)定了2.5Gbit/s致冷型直接調(diào)制半導(dǎo)體激光器組件的技術(shù)要求和測(cè)試方法，包括相關(guān)術(shù)語、定義、分類、技術(shù)要求、測(cè)試方法、可靠性試驗(yàn)分類和試驗(yàn)方法、產(chǎn)品檢驗(yàn)和產(chǎn)品管理等。本部分適用于高速光纖通信系統(tǒng)中采用的2.5Gbit/s致冷型直接調(diào)制半導(dǎo)體激光器組件。

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