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微電子生產(chǎn)設(shè)備安裝工程施工及驗(yàn)收規(guī)范

Code for construction and acceptance of micro-electronics manufacturing equipment installation engineering
標(biāo)準(zhǔn)號(hào):GB 50467-2008
基本信息
標(biāo)準(zhǔn)號(hào):GB 50467-2008
發(fā)布時(shí)間:2008-12-15
實(shí)施時(shí)間:2009-07-01
首發(fā)日期:
出版單位:中國(guó)計(jì)劃出版社查看詳情>
起草人:
出版機(jī)構(gòu):中國(guó)計(jì)劃出版社
標(biāo)準(zhǔn)分類: 電子制造業(yè)工程
ICS分類:
31電子學(xué)
起草單位:中國(guó)電子系統(tǒng)工程第二建設(shè)有限公司;中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第四十五研究所;中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第五十八研究所;中國(guó)電子科集團(tuán)公司第二研究所;中國(guó)電子工程設(shè)計(jì)院;信息產(chǎn)業(yè)電子第十一設(shè)計(jì)研究院有限公司;北京七星華創(chuàng)電子股份有限公司;江南大學(xué)
發(fā)布部門(mén):中華人民共和國(guó)住房和城鄉(xiāng)建設(shè)部
標(biāo)準(zhǔn)簡(jiǎn)介
本規(guī)范適用于集成電路、半導(dǎo)體分立器件生產(chǎn)設(shè)備安裝工程的施工及驗(yàn)收。本規(guī)范不包括集成電路及半導(dǎo)體分產(chǎn)器件生產(chǎn)設(shè)備聯(lián)動(dòng)調(diào)試及試生產(chǎn)。
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