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蝕刻型雙列封裝引線框架規(guī)范 已作廢

Specification of DIP leadframes produced by etching

標(biāo)準(zhǔn)號：GB/T 15877-1995

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基本信息

標(biāo)準(zhǔn)號：GB/T 15877-1995
發(fā)布時(shí)間：1995-01-02
實(shí)施時(shí)間：1996-08-01
首發(fā)日期：1995-12-22
出版單位：中國標(biāo)準(zhǔn)出版社查看詳情>
起草人：
作廢日期：2014-08-15
出版機(jī)構(gòu)：中國標(biāo)準(zhǔn)出版社
標(biāo)準(zhǔn)分類： 微電路綜合
ICS分類：集成電路、微電子學(xué)
起草單位：寧波集成電路件廠
歸口單位：全國半導(dǎo)體器件標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會
發(fā)布部門：國家技術(shù)監(jiān)督局
主管部門：信息產(chǎn)業(yè)部（電子）

標(biāo)準(zhǔn)簡介

本規(guī)范規(guī)定了半導(dǎo)體集成電路蝕刻型雙列封裝引線框架的技術(shù)要求及檢驗(yàn)規(guī)則。本規(guī)范適用于半導(dǎo)體集成電路塑料雙列封裝引線框架，其他封裝形式引線框架也可參照使用。

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