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建設事業非接觸式CPU卡芯片技術要求 現行

Requirement for chip technology of contactless CPU card in construction case

標準號：CJ/T 306-2009

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基本信息

標準號：CJ/T 306-2009
發布時間：2009-05-19
實施時間：2009-10-01
首發日期：
出版單位：中國標準出版社查看詳情>
起草人：王輝、杜昊、周欣、馬虹、申緋斐、楊輝、王鑫等
出版機構：中國標準出版社
標準分類： 電子計算機應用
ICS分類：信息技術在運輸和貿易中的應用
提出單位：住房和城鄉建設部標準定額研究所
起草單位：住房和城鄉建設部信息中心、住房和城鄉建設部IC 卡應用服務中心
歸口單位：住房和城鄉建設部標準定額研究所
發布部門：住房和城鄉建設部
主管部門：住房和城鄉建設部標準定額研究所

標準簡介

本標準規定了建設事業CPU 卡芯片基本要求、建設事業CPU 卡芯片非接觸通信接口、非接觸邏輯加密卡兼容性要求和相應的定義符號等。本標準適用于建設事業非接觸式CPU 卡芯片的設計、制造和使用。

標準摘要

本標準的附錄A、附錄B、附錄C、附錄D、附錄E 為資料性附錄。
本標準由住房和城鄉建設部標準定額研究所提出并歸口。
本標準負責起草單位:住房和城鄉建設部信息中心、住房和城鄉建設部IC 卡應用服務中心。
本標準參加起草單位:中外建設信息有限責任公司、建億通數據處理有限公司、上海復旦微電子股份有限公司、芯成半導體(上海)有限公司、英飛凌科技(中國)有限公司、東信和平智能卡股份有限公司、雅斯拓科技(上海)有限公司、上海柯斯軟件有限公司、北京中電華大電子設計有限責任公司、恩智浦半導體(上海)有限公司、摩托羅拉(中國)電子有限公司北京分公司、上海華虹集成電路有限責任公司、廣東聯合電子收費股份有限公司、上海三星半導體有限公司。
本標準主要起草人:王輝、杜昊、周欣、馬虹、申緋斐、楊輝、王鑫、王毅、(以下按姓氏筆畫排序)王寶東、王輝、孫偉、余新浪、張詠江、張建平、李昕、李需要、楊曉曄、陳?、周藝潼、暢江、趙瀅、賈立民、梁少峰、梁建軍、韓興成。
本標準為首次制定。

標準目錄

前言Ⅲ
1 范圍1
2 規范性引用文件1
3 術語和定義1
4 縮略語和符號表示3
5 建設事業CPU 卡芯片基本要求5
5.1 微處理器及協處理器5
5.2 加密算法5
5.3 存儲器5
5.4 安全特性5
5.5 交、直流參數6
5.6 低功耗設計6
6 建設事業CPU 卡芯片非接觸通信接口6
6.1 非接觸通信接口類型6
6.2 輪詢(Polling) 6
6.3 A 類通信信號接口7
6.4 B類通信信號接口21
附錄A (資料性附錄) PICC 循環冗余校驗定義31
附錄B (資料性附錄) PICC 狀態描述32
附錄C (資料性附錄) SFGT 計算36
附錄D (資料性附錄) 差錯檢測和恢復37
附錄E (資料性附錄) 幀等待時間39

替代情況

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引用標準

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本標準相關公告

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采標情況

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