
Fixed capacitors for use in electronic equipment - Part 2-1: Blank detail specification - Fixed metallized polyethylene-terephthalate film dielectric d.c.capacitors - Assessment levels E and EZ
標(biāo)準(zhǔn)號:GB/T 7333-2012
基本信息
標(biāo)準(zhǔn)號:GB/T 7333-2012
發(fā)布時間:2012-11-05
實施時間:2013-02-15
首發(fā)日期:1987-03-02
出版單位:中國標(biāo)準(zhǔn)出版社查看詳情>
起草人:李素蘭、寧小波、張素霞、樊金河、李瑞菊
出版機構(gòu):中國標(biāo)準(zhǔn)出版社
標(biāo)準(zhǔn)分類: 電容器
ICS分類:紙介電容器和塑料膜電容器
提出單位:中華人民共和國工業(yè)和信息化部
起草單位:鶴壁市華中科技電子有限責(zé)任公司
歸口單位:全國電子設(shè)備用阻容元件標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(SAC/TC 165)
發(fā)布部門:中華人民共和國國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫總局 中國國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會
主管部門:全國電子設(shè)備用阻容元件標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(SAC/TC 165)
標(biāo)準(zhǔn)簡介
空白詳細(xì)規(guī)范是分規(guī)范的一種補充性文件,它包括了詳細(xì)規(guī)范的格式、編排和最低限度的內(nèi)容要求。不遵守這些要求的詳細(xì)規(guī)范,認(rèn)為是不符合電子元件質(zhì)量評定體系要求的規(guī)范。 制定詳細(xì)規(guī)范時應(yīng)考慮分規(guī)范中1.4的內(nèi)容。
標(biāo)準(zhǔn)摘要
GB/T7333—2012按照GB/T1.1—2009和GB/T20000.2—2009給出的規(guī)則起草。《電子設(shè)備用固定電容器》系列國家標(biāo)準(zhǔn)分為如下若干部分: ———第1部分:總規(guī)范(GB/T2693—2001/IEC60384-1:1999); ———第2部分:分規(guī)范金屬化聚乙烯對苯二甲酸酯膜介質(zhì)直流固定電容器(GB/T7332—2011/IEC60384-2:2005); ———第2-1部分:空白詳細(xì)規(guī)范 金屬化聚乙烯對苯二甲酸酯膜介質(zhì)直流固定電容器 評定水平E和EZ(GB/T7333—2012/IEC60384-2-1:2005); ———第3部分:分規(guī)范 表面安裝MnO2 固體電解質(zhì)鉭固定電容器(IEC60384-3:2007) ———第3-1部分:空白詳細(xì)規(guī)范 表面安裝MnO2 固體電解質(zhì)鉭固定電容器 評定水平EZ(IEC60384-3-1:2007) ———第4部分:分規(guī)范 固體和非固體電解質(zhì)鋁電解電容器(GB/T5993—2003/IEC60384-4:1998,第1號修改單:2000) ———第4-1部分:空白詳細(xì)規(guī)范 非固體電解質(zhì)鋁電解電容器 評定水平EZ(GB/T5994—2003/IEC60384-4:2000); ———第4-2部分:空白詳細(xì)規(guī)范 固體(MnO2)電解質(zhì)的鋁電解固定電容器.評定水平EZ(IEC60384-4-2:2007) ———第6部分:分規(guī)范 金屬化聚丙烯薄膜介質(zhì)直流固定電容器(IEC60384-6:2005); ———第6-1部分:空白詳細(xì)規(guī)范 金屬化聚丙烯薄膜介質(zhì)直流固定電容器(IEC60384-6-1:2005); ———第7部分:分規(guī)范 金屬箔式聚苯乙烯膜介質(zhì)直流固定電容器(GB/T10185—2012); ———第7-1部分:空白詳細(xì)規(guī)范 金屬箔式聚苯乙烯膜介質(zhì)直流固定電容器 評定水平E(GB/T10186—2012); ———第8部分:分規(guī)范 1類瓷介固定電容器(GB/T5966—2011/IEC60384-8:2005); ———第8-1部分:空白詳細(xì)規(guī)范1 類瓷介固定電容器 評定水平EZ(GB/T5967—2012/IEC60384-8-1:2005); ———第9部分:分規(guī)范2類瓷介固定電容器(GB/T5968—2011/IEC60384-9:2005); ———第9-1部分:空白詳細(xì)規(guī)范 2 類瓷介固定電容器 評定水平EZ(GB/T5969—2012/IEC60384-9-1:2005); ———第11部分:分規(guī)范 金屬箔式聚乙烯對苯二甲酸乙二醇酯膜介質(zhì)直流固定電容器(IEC60384-11:2008); ———第11-1部分:空白詳細(xì)規(guī)范 金屬箔式聚乙烯對苯二甲酸乙二醇酯膜介質(zhì)直流固定電容器(IEC60384-11-1:2008); ———第12部分:分規(guī)范 金屬箔式聚碳酸酯膜介質(zhì)直流固定電容器(GB/T10679—1995/IEC60384-12:1988); ———第12-1部分:空白詳細(xì)規(guī)范 金屬箔式聚碳酸酯膜介質(zhì)直流固定電容器 評定水平E(GB/T10680—1995/IEC60384-12-1:1988); ———第13部分:分規(guī)范 金屬箔式聚丙烯膜介質(zhì)直流固定電容器(IEC60384-13:2006); ———第13-1部分:空白詳細(xì)規(guī)范 金屬箔式聚丙烯膜介質(zhì)直流固定電容器 評定水平E(IEC60384-13-1:2006); ———第14部分:分規(guī)范 抑制電源電磁干擾用固定電容器(GB/T14472—1998/IEC60384-14:1993,第1號修改單:1995); ———第14-1部分:空白詳細(xì)規(guī)范 抑制電源電磁干擾用固定電容器 評定水平D(GB/T14473—1998/IEC60384-14-1:1993); ———第15部分:分規(guī)范 非固體或固體電解質(zhì)鉭固定電容器(GB/T7213—2003/IEC60384-15:1982,第1號修改單:1987,第2號修改單:1992); ———第15-1部分:空白詳細(xì)規(guī)范 固體電解質(zhì)鉭箔固定電容器 評定水平E(GB/T12794—1991/IEC60384-15-1:1984); ———第15-2部分:空白詳細(xì)規(guī)范 固體電解質(zhì)燒結(jié)鉭固定電容器 評定水平E(GB/T12795—1991/IEC60384-15-2:1984); ———第15-3部分:空白詳細(xì)規(guī)范 固體電解質(zhì)和多孔陽極鉭固定電容器 評定水平E(GB/T7214—2003/IEC60384-15-3:1984); ———第16 部分:分規(guī)范 金屬化聚丙烯薄膜介質(zhì)直流固定電容器(GB/T 10190—2010/IEC60384-16:2005); ———第16-1部分:空白詳細(xì)規(guī)范 金屬化聚丙烯薄膜介質(zhì)直流固定電容器 評定水平E 和EZ(GB/T10191—2011/IEC60384-16-1:2005); ———第17部分:分規(guī)范 金屬化聚丙烯薄膜介質(zhì)交流和脈沖固定電容器(IEC60384-17:2005); ———第17-1部分:空白詳細(xì)規(guī)范 金屬化聚丙烯薄膜介質(zhì)交流和脈沖固定電容器 評定水平EZ(IEC60384-17-1:2005); ———第18部分:分規(guī)范 表面安裝固體和非固體電解質(zhì)鋁電解固定電容器(GB/T17206—1998/IEC60384-18:1993,第1號修改單:1998); ———第18-1部分:空白詳細(xì)規(guī)范 表面安裝固體(MnO2)電解質(zhì)鋁固定電容器 評定水平EZ(GB/T17207—2012/IEC60384-18-1:2007); ———第18-2部分:空白詳細(xì)規(guī)范 非固體電解質(zhì)片式鋁電解質(zhì)固定電容器 評定水平E(GB/T17208—1998/IEC60384-18-2:1993); ———第19 部分:分規(guī)范 表面安裝金屬化聚乙烯對苯二甲酸酯膜介質(zhì)直流固定電容器(IEC60384-19:2006); ———第19-1部分:空白詳細(xì)規(guī)范 表面安裝金屬化聚乙烯對苯二甲酸酯膜介質(zhì)直流固定電容器 評定水平E(IEC60384-19-1:2006); ———第21部分:分規(guī)范 表面安裝1類多層瓷介固定電容器(GB/T21041—2007/IEC60384-21:2004); ———第21-1部分:空白詳細(xì)規(guī)范 表面安裝1類多層瓷介固定電容器(GB/T21038—2007/IEC60384-21-1:2004); ———第22部分:分規(guī)范 表面安裝多層2 類多層瓷介固定電容器(GB/T21042—2007/IEC60384-22:2004); ———第22-1部分:空白詳細(xì)規(guī)范 表面安裝2 類多層瓷介固定電容器(GB/T21040—2007/IEC60384-22-1:2004)。 本部分為電子設(shè)備用固定電容器系列國家標(biāo)準(zhǔn)的第2-1部分。 本部分使用翻譯法等同采用IEC60384-2-1:2005《電子設(shè)備用固定電容器 第2-1部分:空白詳細(xì)規(guī)范 金屬化聚乙烯對苯二甲酸酯膜介質(zhì)直流固定電容器 評定水平E和EZ》。 與本部分中規(guī)范性引用的國際文件有一致性對應(yīng)關(guān)系的我國文件如下: ———GB/T2693—2001 電子設(shè)備用固定電容器 第1部分:總規(guī)范(idtIEC60384-1:1999); ———GB/T7332—2011 電子設(shè)備用固定電容器 第2部分:分規(guī)范金屬化聚乙烯對苯二甲酸酯 GB/T7333—2012/IEC60384-2-1:2005 膜介質(zhì)直流固定電容器(IEC60384-2:2005,IDT) 本部分做了下列編輯性修改: ———刪除了IEC前言; ———刪除了第1頁“序言”兩字; ———本標(biāo)準(zhǔn)一詞改為本部分; ———A0分組中的4.3.2、4.3.3、4.3.1、4.3.4、4.3.3.2、4.3.4.2英文有誤,變更為4.2.2、4.2.3、4.2.1、4.2.4、4.2.3.2、4.2.4.2。 本部分代替GB/T7333—1996。本部分與GB/T7333—1996相比,主要變化如下: ———增加了金屬化聚乙烯對苯二甲酸酯膜介質(zhì)直流固定電容器評定水平EZ; ———增加了A0檢驗分組;評定水平E的A1分組的檢查水平“S-4”,A2分組的檢查水平“Ⅱ”均調(diào)整為“S-3”。 本部分由中華人民共和國工業(yè)和信息化部提出。 本部分由全國電子設(shè)備用阻容元件標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(SAC/TC165)歸口。 本部分主要起草單位:鶴壁市華中科技電子有限責(zé)任公司。 本部分主要起草人:李素蘭、寧小波、張素霞、樊金河、李瑞菊。 |
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