印制板組裝 第3部分：分規范 通孔安裝焊接組裝的要求 現行
Printed board assemblies—Part 3:Sectional specification—Requirements for through-hole mount soldered assemblies
標準號：GB/T 19247.3-2003
基本信息
標準號：GB/T 19247.3-2003
發布時間：2003-11-24
實施時間：2004-08-01
首發日期：2003-11-24
出版單位：中國標準出版社查看詳情>
起草人：劉筠、陳長生
出版機構：中國標準出版社
標準分類： 電子設備機械結構件
ICS分類：電子設備用機械構件
提出單位：中華人民共和國信息產業部
起草單位：中國電子技術標準化研究所（CESI）
歸口單位：全國印制電路標準化技術委員會
發布部門：中華人民共和國國家質量監督檢驗檢疫總局
主管部門：信息產業部（電子）
標準簡介
本部分規定了引線與通孔焊接組裝的要求。本部分適用于用通孔安裝方法（THT）進行整體引線與孔組裝，也適用于采用其他相關方法（即：表面組裝、芯片組裝、端接組裝）組裝中的THT部分。
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