半導體材料切削液 現行
Semiconductor materials cutting fluid
標準號：GB/T 31469-2015
基本信息
標準號：GB/T 31469-2015
發布時間：2015-05-15
實施時間：2016-01-01
首發日期：
出版單位：中國標準出版社查看詳情>
起草人：繆德俊、徐蓉艷、繆立山、彭新玲、丁浩、郭倩、蒲學軍、王香
出版機構：中國標準出版社
標準分類： 電子技術專用材料
ICS分類：
31-030
提出單位：全國半導體設備和材料標準化技術委員會(SAC/TC203)
起草單位：:揚州華裕光伏材料有限公司、西安飛訊光電有限公司、揚州市職業大學、東方電氣集團峨嵋半導體材料有限公司、中國電子技術標準化研究院
歸口單位：全國半導體設備和材料標準化技術委員會(SAC/TC203)
發布部門：中華人民共和國國家質量監督檢驗檢疫總局 中國國家標準化管理委員會
主管部門：國家標準化管理委員會
標準簡介
本標準規定了半導體材料切削液的各項技術要求、試驗方法、檢驗規則、標志、包裝、儲存及運輸等要求。本標準適用于半導體材料線切割加工采用的切削液。
標準摘要
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本標準按照 GB/T1.1—2009 給出的規則起草。 本標準由全國半導體設備和材料標準化技術委員會(SAC/TC203)提出并歸口。 本標準起草單位:揚州華裕光伏材料有限公司、西安飛訊光電有限公司、揚州市職業大學、東方電氣集團峨嵋半導體材料有限公司、中國電子技術標準化研究院。 本標準起草人:繆德俊、徐蓉艷、繆立山、彭新玲、丁浩、郭倩、蒲學軍、王香。 |
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