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剛性多層印制板分規范
剛性多層印制板分規范 現行
Sectional specification for rigid multilayer printed boards
標準號：GB/T 4588.4-2017
基本信息
標準號：GB/T 4588.4-2017
發布時間：2017-07-31
實施時間：2018-02-01
首發日期：
出版單位：中國標準出版社查看詳情>
起草人：戴炯、杜玉芳、吳磊、邢國崗
出版機構：中國標準出版社
標準分類： 印制電路
ICS分類：印制電路和印制電路板
提出單位：中華人民共和國工業和信息化部
起草單位：深南電路有限公司
歸口單位：全國印制電路標準化技術委員會
發布部門：國家質量監督檢驗檢疫總局、國家標準化管理委員會
主管部門：工業和信息化部（電子）
標準簡介
本部分規定了剛性多層印制板的性能要求、質量保證規定和交付要求。 本部分適用于有鍍覆孔(有或無盲孔或埋孔)的剛性多層(3層或更多導電層)印制板但不適用于航天及航空領域用剛性板。
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