印制板組裝 第2部分: 分規范 表面安裝焊接組裝的要求 現行
Printed board assemblies—Part 2:Sectional specificaton—Requirements for surface mount soldered assemblies
標準號：GB/T 19247.2-2003
基本信息
標準號：GB/T 19247.2-2003
發布時間：2003-07-02
實施時間：2003-10-01
首發日期：2003-07-02
出版單位：中國標準出版社查看詳情>
起草人：劉筠、王芳、陳長生
出版機構：中國標準出版社
標準分類： 電子設備機械結構件
ICS分類：電子設備用機械構件
提出單位：中華人民共和國信息產業部
起草單位：中國電子技術標準化研究所
歸口單位：全國印制電路標準化技術委員會
發布部門：中華人民共和國國家質量監督檢驗檢疫總局
主管部門：信息產業部（電子）
標準簡介
本部分系GB/T19247的第2部分，等同采用IEC 61191-2:1998《印制板組裝第2部分：分規范表面安裝焊接組裝的要求》。本部分規定了表面安裝的焊接連接要求，本要求適用于整體式表面安裝的組裝，也適用于包含其它相關技術（即：通孔安裝、芯片安裝、引出端安裝等）組裝中的表面安裝部分。
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