當前位置：
首頁 >
半導體鍵合鋁-1%硅細絲
半導體鍵合鋁-1%硅細絲 已作廢
Fine aluminum-1% silicon wire for semiconductor lend-bonding
標準號：GB/T 8646-1998
基本信息
標準號：GB/T 8646-1998
發布時間：1998-07-15
實施時間：1999-02-01
首發日期：1988-02-08
出版單位：中國標準出版社查看詳情>
起草人：
作廢日期：2007-09-29
出版機構：中國標準出版社
標準分類： 半金屬
ICS分類：半導體材料
起草單位：北京有色金屬與稀土應用研所
歸口單位：全國有色金屬標準化技術委員會
發布部門：國家質量技術監督局
主管部門：中國有色金屬工業協會
標準簡介
本標準規定了半導體鍵合鋁-1%硅細絲的要求、試驗方法、檢驗規則及包裝、標志、運輸、貯存。本標準適用于半導體鍵合用圓形拉制Al-1%Si合金絲。
推薦檢測機構
申請入駐
暫未檢測到相關機構，邀您申請入駐~
推薦認證機構
申請入駐
暫未檢測到相關機構，邀您申請入駐~
推薦培訓機構
申請入駐
暫未檢測到相關機構，邀您申請入駐~
? 2018 北京寰標偉業科技發展有限公司版權所有并保留所有權利。
ICP備案證書號：京ICP備17031081號-1 客服電話：010-62050868
