電觸頭材料用銀粉化學分析方法 第2部分：雙環己酮草酰二腙分光光度法測定銅量 現行
Test methods for chemical analysis of silver powder for electric contact material—Part 2:Determinatiln of copper content
標準號：JB/T 6237.2-2008
基本信息
標準號：JB/T 6237.2-2008
發布時間：2008-03-12
實施時間：2008-09-01
首發日期：
出版單位：機械工業出版社查看詳情>
起草人：謝永忠、陸堯、陳達峰、陳京生、劉躍平等
出版機構：機械工業出版社
標準分類： 電工合金零件
ICS分類：連接裝置
提出單位：中國機械工業聯合會
起草單位：桂林電器科學研究所;上海電科電工材料有限公司;紹興縣宏峰化學金屬制品廠
歸口單位：全國電工合金標準化技術委員會
發布部門：中華人民共和國國家發展和改革委員會
標準簡介
本部分規定了電觸頭材料用銀粉中銅含量的測定方法。本部分適用于電觸頭材料用銀粉中銅含量的測定。測定范圍：0.005%~0.050%。
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