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印制電鍍用硫酸銅 現行

Copper sulfate for printed circuit board electroplating

標準號：T/CPCA 4308-2014

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基本信息

標準號：T/CPCA 4308-2014
發布時間：2014-07-11
實施時間：2014-09-18
首發日期：
起草人：李樹泉、王恒義、張志斌、謝金平、范小玲、陳良、張晃初、陳世榮、汪浩
標準分類： 無機鹽
ICS分類：鹽
起草單位：廣東致卓精密金屬科技有限公司（廣東高力集團）作為組長單位，廣東光華科技股份有限公司為副組長單位。廣東成德電路股份有限公司、勝宏科技（惠州）股份有限公司、廣東工業大學作為標準制訂工作組成員.
發布部門：中國印制電路行業協會

標準簡介

本標準規定了印制板電鍍用硫酸銅(即五水合硫酸銅[Ⅱ])的要求，試驗方法、檢驗規則、標志、標簽、包裝、運輸、貯存。本標準適用于印制板電鍍用硫酸銅。該產品主要用于電鍍銅、化學鍍銅。

替代情況

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引用標準

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采標情況

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