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高密度互連印制電路用涂樹脂銅箔 現行

標準號：SJ/T 11551-2015

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基本信息

標準號：SJ/T 11551-2015
發(fā)布時間：2015-10-10
實施時間：2016-04-01
首發(fā)日期：
起草人：
發(fā)布部門：中華人民共和國工業(yè)和信息化部

標準簡介

本標準規(guī)定了高密度互連印制電路用涂樹脂銅箔（以下簡稱涂樹脂銅箔）的分類、結構和材料、要求、質量保證規(guī)定、包裝、標志和運輸及貯存。

替代情況

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引用標準

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采標情況

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