
China financial integrated circuit card specifications—Part 1:General principl
標(biāo)準(zhǔn)號(hào):JR/T 0025.1-2018
本部分規(guī)定了JR/T 0025-2018的整體技術(shù)架構(gòu)、基本特點(diǎn)以及整套規(guī)范中各個(gè)部分之間的關(guān)系和主要內(nèi)容。本部分為其余各部分的使用提供了指南。本部分適用于金融集成電路(IC)卡及終端制造商、支付系統(tǒng)或應(yīng)用開(kāi)發(fā)商及檢測(cè)認(rèn)證機(jī)構(gòu)等。
JR/T 0025—2018《中國(guó)金融集成電路(IC)卡規(guī)范》分為14部分:
——第 1 部分:總則;
——第 3 部分:與應(yīng)用無(wú)關(guān)的 IC 卡與終端接口規(guī)范;
——第 4 部分:借記/貸記應(yīng)用規(guī)范;
——第 5 部分:借記/貸記應(yīng)用卡片規(guī)范;
——第 6 部分:借記/貸記應(yīng)用終端規(guī)范;
——第 7 部分:借記/貸記應(yīng)用安全規(guī)范;
——第 8 部分:與應(yīng)用無(wú)關(guān)的非接觸式規(guī)范;
——第 10 部分:借記/貸記應(yīng)用個(gè)人化指南;
——第 12 部分:非接觸式 IC 卡支付規(guī)范;
——第 13 部分:基于借記/貸記應(yīng)用的小額支付規(guī)范;
——第 14 部分:非接觸式 IC 卡小額支付擴(kuò)展應(yīng)用規(guī)范;
——第 15 部分:電子現(xiàn)金雙幣支付應(yīng)用規(guī)范;
——第 16 部分:IC 卡互聯(lián)網(wǎng)終端規(guī)范;
——第 18 部分:基于安全芯片的線上支付技術(shù)規(guī)范。
本部分為JR/T 0025—2018的第1部分。
本部分按照GB/T 1.1—2009給出的規(guī)則起草。
本部分由中國(guó)人民銀行提出。
本部分由全國(guó)金融標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)(SAC/TC 180)歸口。
本部分起草單位:中國(guó)人民銀行、中國(guó)金融電子化公司、中國(guó)銀聯(lián)股份有限公司、中國(guó)工商銀行、中國(guó)農(nóng)業(yè)銀行、中國(guó)銀行、中國(guó)建設(shè)銀行、交通銀行、中國(guó)郵政儲(chǔ)蓄銀行、銀行卡檢測(cè)中心、中金金融認(rèn)證中心有限公司、北京中金國(guó)盛認(rèn)證有限公司。
本部分主要起草人:李偉、李興鋒、宋漢石、渠韶光、楊倩、聶麗琴、邵闊義、周玥、張宏基、程勝、黃本濤、湯沁瑩、李春歡、張永峰、洪雋、胡吉晶、吳瀟、魏猛、雷斌、鄧少峰、林發(fā)全、陳文博、張萌、吳雪艷、譚培強(qiáng)、鄭元龍、尚可、劉文其、章盼。
暫未檢測(cè)到相關(guān)機(jī)構(gòu),邀您申請(qǐng)入駐~
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