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電子元器件用環氧系粉末包封材料
電子元器件用環氧系粉末包封材料 修訂
Encapsulation materials of expoy series powder for use in electronic components
標準號：SJ/T 11124-1997
基本信息
標準號：SJ/T 11124-1997
發布時間：1997-09-03
實施時間：1998-01-01
首發日期：
出版單位：電子工業部標準化研究查看詳情>
起草人：王永明、李曉英、王玉功、韓艷芬、劉念杰
出版機構：電子工業部標準化研究
標準分類： 技術管理
ICS分類：
31.030
起草單位：電子工業部標準化研究所、國營北京第三無線電器材廠、陜西華電材料總公司偉華電子封裝材料廠
歸口單位：電子工業部標準化研究所
發布部門：中華人民共和國電子工業部
標準簡介
本標準規定了電子元器件用環氧系粉末包封材料(以下簡稱包封料)的分類、要求、試驗方法、檢驗規則、包裝、標志、運輸、貯存。本標準適用于制造電阻器、高壓陶瓷電容器、擔電容器及電阻網絡等電子元器件包封所需的粉末包封料。
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