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半導(dǎo)體材料術(shù)語 現(xiàn)行

Semiconductor materials—Terms and definitions

標準號：GB/T 14264-2009

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基本信息

標準號：GB/T 14264-2009
發(fā)布時間：2009-10-30
實施時間：2010-06-01
首發(fā)日期：1993-03-20
出版單位：中國標準出版社查看詳情>
起草人：孫燕、黃笑容、向磊、翟富義、盧立延、鄭琪、鄧志杰、賀東江
出版機構(gòu)：中國標準出版社
標準分類： 半金屬與半導(dǎo)體材料綜合
ICS分類：半導(dǎo)體材料
提出單位：全國半導(dǎo)體設(shè)備和材料標準化技術(shù)委員會
起草單位：洛陽單晶硅有限責任公司、峨眉半導(dǎo)體材料廠、寧波立立電子股份有限公司等
歸口單位：全國半導(dǎo)體設(shè)備和材料標準化技術(shù)委員會材料分技術(shù)委員會
發(fā)布部門：中華人民共和國國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫總局 中國國家標準化管理委員會
主管部門：全國半導(dǎo)體設(shè)備和材料標準化技術(shù)委員會材料分技術(shù)委員會

標準簡介

本標準規(guī)定了半導(dǎo)體材料及其生長工藝、加工、晶體缺陷和表面沾污等方面的主要術(shù)語和定義。本標準適用于元素和化合物半導(dǎo)體材料。

標準摘要

本標準代替GB/T14264-1993《半導(dǎo)體材料術(shù)語》。
本標準與GB/T14264-1993相比,有以下變化:
---增加了218項術(shù)語;
---增加了三個資料性附錄:包括61項硅技術(shù)術(shù)語縮寫、11項符號和標準術(shù)語出處;
---修改了原標準中86項術(shù)語內(nèi)容。
本標準的附錄A 和附錄B為資料性附錄。
本標準由全國半導(dǎo)體設(shè)備和材料標準化技術(shù)委員會提出。
本標準由全國半導(dǎo)體設(shè)備和材料標準化技術(shù)委員會材料分技術(shù)委員會歸口。
本標準負責起草單位:中國有色金屬工業(yè)標準計量質(zhì)量研究所、有研半導(dǎo)體材料股份有限公司、杭州海納半導(dǎo)體有限公司和國瑞電子材料有限責任公司。
本標準參加起草單位:洛陽單晶硅有限責任公司、峨眉半導(dǎo)體材料廠、寧波立立電子股份有限公司、南京國盛電子有限公司、南京鍺廠有限責任公司、萬向硅峰電子股份有限公司、云南東興集團、西安驪晶電子技術(shù)有限公司、中科院半導(dǎo)體所、上海合晶硅材料有限公司。
本標準主要起草人:孫燕、黃笑容、向磊、翟富義、盧立延、鄭琪、鄧志杰、賀東江。
本標準所代替標準的歷次版本發(fā)布情況為:
---GB/T14264-1993。

替代情況

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引用標準

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采標情況

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