
Test methods of precious metals pastes used for microelectronics Determination of sheet resistance
標(biāo)準(zhǔn)號:GB/T 17473.3-2008
本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了微電子技術(shù)用貴金屬漿料中方阻的測定方法。本部分適用于微電子技術(shù)用貴金屬漿料方阻的測定。 本標(biāo)準(zhǔn)是對GB/T17473—1998《厚膜微電子技術(shù)用貴金屬漿料測試方法》(所有部分)的整合修訂,分為7個部分.本部分為GB/T17473—2008的第3部分。本部分代替GB/T17473.3—1998《厚膜微電子技術(shù)用貴金屬漿料測試方法 方阻測定》。本部分與GB/T17473.3—1998相比,主要有如下變動:———將原標(biāo)準(zhǔn)名稱修改為微電子技術(shù)用貴金屬漿料測試方法 方阻測定;———增加低溫固化型漿料方阻的測定方法;———原標(biāo)準(zhǔn)的原理中,“將漿料用絲網(wǎng)印刷在陶瓷基片,經(jīng)過燒結(jié)后,膜層在一定溫度及其厚度、寬度不變的情況下……”修改為:“將漿料用絲網(wǎng)印刷在陶瓷基片或有機樹脂基片上,經(jīng)過燒結(jié)或固化后,膜層在一定溫度及厚度、寬度不變的情況下”;———測厚儀修改為:光切顯微測厚儀用于燒結(jié)型漿料:范圍為0mm~5 mm,精度為0.001 mm。千分尺用于固化型漿料:范圍為0mm~5mm,精度為0.001mm。
本標(biāo)準(zhǔn)是對GB/T17473-1998《厚膜微電子技術(shù)用貴金屬漿料測試方法》(所有部分)的整合修訂,分為7個部分: ---GB/T17473.1-2008 微電子技術(shù)用貴金屬漿料測試方法 固體含量測定; ---GB/T17473.2-2008 微電子技術(shù)用貴金屬漿料測試方法 細(xì)度測定; ---GB/T17473.3-2008 微電子技術(shù)用貴金屬漿料測試方法 方阻測定; ---GB/T17473.4-2008 微電子技術(shù)用貴金屬漿料測試方法 附著力測試; ---GB/T17473.5-2008 微電子技術(shù)用貴金屬漿料測試方法 粘度測定; ---GB/T17473.6-2008 微電子技術(shù)用貴金屬漿料測試方法 分辨率測定; ---GB/T17473.7-2008 微電子技術(shù)用貴金屬漿料測試方法 可焊性、耐焊性測定。 本部分為GB/T17473-2008的第3部分。 本部分代替GB/T17473.3-1998《厚膜微電子技術(shù)用貴金屬漿料測試方法 方阻測定》。 本部分與GB/T17473.3-1998相比,主要有如下變動: ---將原標(biāo)準(zhǔn)名稱修改為微電子技術(shù)用貴金屬漿料測試方法 方阻測定; ---增加低溫固化型漿料方阻的測定方法; ---原標(biāo)準(zhǔn)的原理中,將漿料用絲網(wǎng)印刷在陶瓷基片,經(jīng)過燒結(jié)后,膜層在一定溫度及其厚度、寬度不變的情況下……修改為:將漿料用絲網(wǎng)印刷在陶瓷基片或有機樹脂基片上,經(jīng)過燒結(jié)或固化后,膜層在一定溫度及厚度、寬度不變的情況下; ---測厚儀修改為:光切顯微測厚儀用于燒結(jié)型漿料:范圍為0mm~5 mm,精度為0.001 mm。 千分尺用于固化型漿料:范圍為0mm~5mm,精度為0.001mm。 本部分的附錄A 為規(guī)范性附錄。 本部分由中國有色金屬工業(yè)協(xié)會提出。 本部分由全國有色金屬標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會歸口。 本部分由貴研鉑業(yè)股份有限公司負(fù)責(zé)起草。 本部分主要起草人:金勿毀、劉繼松、李文琳、陳伏生、朱武勛、李晉。 本部分所代替標(biāo)準(zhǔn)的歷次版本發(fā)布情況為: ---GB/T17473.3-1998。 |
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