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硅片翹曲度和彎曲度的測試 自動非接觸掃描法
基本信息
標準號：GB/T 32280-2022
發布時間：2022-03-09
實施時間：2022-10-01
首發日期：
出版單位：中國標準出版社查看詳情>
起草人：
出版機構：中國標準出版社
ICS分類：金屬材料試驗
發布部門：國家市場監督管理總局 國家標準化管理委員會
標準簡介
本標準描述了利用兩個探頭在硅片表面自動非接觸掃描測試硅片的翹曲度和彎曲度的方法。本標準適用于直徑不小于50mm，厚度不小于100μm的潔凈、干燥的硅片，包括切割、研磨、腐蝕、拋光、外延、刻蝕或其他表面狀態的硅片，也可用于砷化鎵、碳化硅、藍寶石等其他半導體晶片翹曲度和彎曲度的測試。
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