
Polished reclaimed silicon wafers
標(biāo)準(zhǔn)號:YS/T 985-2014
基本信息
標(biāo)準(zhǔn)號:YS/T 985-2014
發(fā)布時(shí)間:2014-10-14
實(shí)施時(shí)間:2015-04-01
首發(fā)日期:
出版單位:中國標(biāo)準(zhǔn)出版社查看詳情>
起草人:何良恩、劉丹、許峰、張海英、孫燕、曹孜、王飛堯、樓春蘭、徐新華
出版機(jī)構(gòu):中國標(biāo)準(zhǔn)出版社
標(biāo)準(zhǔn)分類: 半金屬與半導(dǎo)體材料綜合
ICS分類:半導(dǎo)體材料
起草單位:浙江金瑞泓科技股份有限公司等
歸口單位:全國有色金屬標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(SAC/TC 243)
發(fā)布部門:中華人民共和國工業(yè)和信息化部
主管部門:全國有色金屬標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(SAC/TC 243)
標(biāo)準(zhǔn)簡介
本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了硅拋光回收片的要求、檢驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)則、標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸、儲存、質(zhì)量證明書和訂貨單(或合同)內(nèi)容。 本標(biāo)準(zhǔn)適用于用戶提供的或來源于第三方的硅回收片(主要包括100mm、125mm、150mm和200mm單面或雙面拋光硅片、未拋光硅片或外延硅片)經(jīng)單面拋光制備的硅拋光片。產(chǎn)品主要用于機(jī)械、爐處理、顆粒和光刻中的監(jiān)控片。
標(biāo)準(zhǔn)摘要
本標(biāo)準(zhǔn)按照GB/T1.1—2009給出的規(guī)則起草。 本標(biāo)準(zhǔn)修改采用SEMIM38-0307《硅拋光回收片規(guī)范》,本標(biāo)準(zhǔn)與SEMIM38-0307相比存在技術(shù)性差異,這些差異涉及的條款已通過在其外側(cè)頁邊空白位置的垂直單線(|)進(jìn)行了標(biāo)識。內(nèi)容與SEMIM38-0307的主要差別在于: ———僅采用了SEMIM38-0307中關(guān)于100mm、125mm、150mm 和200mm 硅拋光回收片的內(nèi)容,刪除了原標(biāo)準(zhǔn)中關(guān)于50.8mm、76.2mm 和300mm 直徑的硅拋光回收片內(nèi)容(包括附錄1和附錄2)。 ———將SEMIM38-0307中表1和表2中關(guān)于100mm、125mm、150mm 和200mm 硅拋光回收片的規(guī)范合并,形成本標(biāo)準(zhǔn)中的表1。 ———根據(jù)我國標(biāo)準(zhǔn)編寫的習(xí)慣進(jìn)行排版,并將技術(shù)要求表格提前。 本標(biāo)準(zhǔn)由全國有色金屬標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(SAC/TC243)歸口。 本標(biāo)準(zhǔn)負(fù)責(zé)起草單位:浙江金瑞泓科技股份有限公司。 本標(biāo)準(zhǔn)參加起草單位:有研半導(dǎo)體材料股份有限公司、杭州海納半導(dǎo)體有限公司、萬向硅峰電子股份有限公司、上海合晶硅材料有限公司。 本標(biāo)準(zhǔn)主要起草人:何良恩、劉丹、許峰、張海英、孫燕、曹孜、王飛堯、樓春蘭、徐新華。 |
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