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印制電路用撓性覆銅箔材料試驗方法 現(xiàn)行

Test methods for copper-clad material for flexible printed circuits

標(biāo)準(zhǔn)號:GB/T 13557-2017

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基本信息

標(biāo)準(zhǔn)號:GB/T 13557-2017
發(fā)布時間:2017-07-31
實施時間:2018-02-01
首發(fā)日期:
出版單位:中國標(biāo)準(zhǔn)出版社查看詳情>
起草人:張盤新、高艷茹、范和平、王華志、劉鶯、楊蓓、熊云、楊艷、楊宏、曹易
出版機構(gòu):中國標(biāo)準(zhǔn)出版社
標(biāo)準(zhǔn)分類: 印制電路
ICS分類:印制電路和印制電路板
提出單位:中華人民共和國工業(yè)和信息化部
起草單位:麥可羅泰克(常州)產(chǎn)品服務(wù)有限公司、九江福萊克斯有限公司、華爍科技股份有限公司、廣東生益科技股份有限公司
歸口單位:全國印制電路標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會
發(fā)布部門:國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫總局、國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會
主管部門:工業(yè)和信息化部(電子)

標(biāo)準(zhǔn)簡介

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了撓性印制電路用覆銅箔材料的外觀、尺寸、物理性能、化學(xué)性能、電性能XE電性能1及環(huán)境性能XE環(huán)境性能1的試驗方法。 本標(biāo)準(zhǔn)適用于撓性印制電路用覆銅箔材料(以下簡稱撓性覆銅箔材料)也適用于涂膠薄膜。

替代情況

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引用標(biāo)準(zhǔn)

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采標(biāo)情況

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