電子設備用固定電容器 第8-1部分：空白詳細規范 1類瓷介固定電容器 評定水平 EZ 現行
Fixed capacitors for use in electronic equipment—Part 8-1:Blank detail specification:Fixed capacitor of ceramic dielectric,Class 1—Assessment level EZ
標準號：GB/T 5967-2011
空白詳細規范是分規范的一種補充性文件,它包括對詳細規范的格式、編排和最少內容的要求。不遵守這些要求的詳細規范,認為是不符合電子元件質量評定體系要求的規范。制定詳細規范時,應考慮分規范中1.4的內容。首頁括號內數字標注的位置上應填寫下列相應內容:詳細規范的識別(1) 授權起草本詳細規范的組織:IEC或國家標準機構。(2) IEC或國家標準的詳細規范編號、發布日期以及國家體制需要的全部內容。(3) IEC或國家標準的總規范編號及其版本號。(4) IEC或國家標準的空白詳細規范編號。電容器的識別(5) 該類型電容器的簡述。(6) 典型結構的簡述(適用時)。注:當電容器不是設計用于印制電路板時,在詳細規范的這個位置上應該明確地加以說明。(7) 影響互換性的主要尺寸的外形圖,和/或引用的國家或國際的外形方面的文件。這種圖形也可以在詳細規范附錄中給出。(8) 應用或涉及的應用組別和/或評定水平。注:詳細規范中采用的一個或幾個評定水平,應從分規范中3.5.4中選取。這意味著只要試驗組的劃分不變,幾個評定水平可以共用一個空白詳細規范。(9) 重要特性的參考數據,以便在各種類型電容器之間進行比較。
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《電子設備用固定電容器》系列國家標準分為如下若干部分: ———第1部分:總規范(GB/T2693—2001/IEC60384-1:1999); ———第2部分:分規范 金屬化聚乙烯對苯二甲酸酯膜介質直流固定電容器(GB/T7332—2011/IEC60384-2:2005); ———第2-1部分:空白詳細規范 金屬化聚乙烯對苯二甲酸酯膜介質直流固定電容器 評定水平E和EZ(IEC60384-2-1:2005); ———第3部分:分規范 表面安裝MnO2 固體電解質鉭固定電容器(IEC60384-3:2007); ———第3-1部分:空白詳細規范 表面安裝MnO2 固體電解質鉭固定電容器 評定水平EZ(IEC60384-3-1:2007); ———第4部分:分規范 固體和非固體電解質鋁電解電容器(GB/T5993—2003/IEC60384-4:1998,第1號修改單:2000); ———第4-1部分:空白詳細規范 非固體電解質鋁電解電容器 評定水平EZ(GB/T5994—2003/IEC60384-4:2000); ———第4-2部分:空白詳細規范 固體電解質鋁電解電容器 評定水平EZ(IEC60384-4-2:2007); ———第6部分:分規范 金屬化聚丙烯薄膜介質直流固定電容器(IEC60384-6:2005); ———第6-1部分:空白詳細規范 金屬化聚丙烯薄膜介質直流固定電容器 評定水平E(IEC60384-6-1:2005); ———第7部分:分規范 金屬箔式聚苯乙烯膜介質直流固定電容器(GB/T10185); ———第7-1部分:空白詳細規范 金屬箔式聚苯乙烯膜介質直流固定電容器 評定水平E(可供認證用)(GB/T10186); ———第8部分:分規范 1類瓷介固定電容器(GB/T5966—2011/IEC60384-8:2005); ———第8-1部分:空白詳細規范 1 類瓷介固定電容器 評定水平EZ(GB/T5967—2011/IEC60384-8-1:2005); ———第9部分:分規范 2類瓷介固定電容器(GB/T5968—2011/IEC60384-9:2005); ———第9-1部分:空白詳細規范 2類瓷介固定電容器 評定水平EZ(IEC60384-9-1:2005); ———第11 部分:分規范 金屬箔式聚乙烯對苯二甲酸乙二醇酯膜介質直流固定電容器(IEC60384-11:2008); ———第11-1部分:空白詳細規范 金屬箔式聚乙烯對苯二甲酸乙二醇酯膜介質直流固定電容器評定水平EZ(IEC60384-11-1:2008); ———第12部分:分規范 金屬箔式聚碳酸酯膜介質直流固定電容器(IEC60384-12:1988); ———第12-1部分:空白詳細規范 金屬箔式聚碳酸酯膜介質直流固定電容器 評定水平E(IEC60384-12-1:1988); ———第13部分:分規范 金屬箔式聚丙烯膜介質直流固定電容器(IEC60384-13:2006); ———第13-1部分:空白詳細規范 金屬箔式聚丙烯膜介質直流固定電容器 評定水平E 和EZ(IEC60384-13-1:2006); ———第14部分:分規范 抑制電源電磁干擾用固定電容器(GB/T14472—1998/IEC60384-14:1993,第1號修改單:1995); ———第14-1部分:空白詳細規范 抑制電源電磁干擾用固定電容器 評定水平D(GB/T14473—1998/IEC60384-14-1:1993); ———第15部分:分規范 非固體或固體電解質鉭電容器(GB/T7213—2003/IEC60384-15:1982,第1號修改單:1987,第2號修改單:1992); ———第15-1部分:空白詳細規范 非固體電解質箔電極鉭電容器 評定水平E(可供認證用) (GB/T12794—1991/IEC60384-15-1:1984); ———第15-2部分:空白詳細規范 非固體電解質多孔陽極鉭電容器 評定水平E(可供認證用) (GB/T12795—1991/IEC60384-15-2:1984); ———第15-3部分:空白詳細規范 固體電解質和多孔陽極鉭電容器 評定水平E(GB/T7214—2003/IEC60384-15-3:1992); ———第16部分:分規范 金屬化聚丙烯薄膜介質直流固定電容器(IEC60384-16:2005); ———第16-1部分:空白詳細規范 金屬化聚丙烯薄膜介質直流固定電容器 評定水平E 和EZ(GB/T10191—2011/IEC60384-16-1:2005); ———第17部分:分規范 金屬化聚丙烯薄膜介質交流和脈沖固定電容器(IEC60384-17:2005); ———第17-1部分:空白詳細規范 金屬化聚丙烯薄膜介質交流和脈沖固定電容器 評定水平E和EZ(IEC60384-17-1:2005); ———第18部分:分規范 固體(MnO2)和非固體電解質片式鋁固定電容器(GB/T17206—1998/IEC60384-18:1993,第1號修改單:1998); ———第18-1部分:空白詳細規范 表面安裝固體(MnO2)電解質鋁固定電容器 評定水平EZ(IEC60384-18-1:2007); ———第18-2部分:空白詳細規范 非固體電解質片式鋁固定電容器 評定水平E(GB/T17208—1998/IEC60384-18-2:1993); ———第19 部分:分規范 金屬化聚乙烯對苯二甲酸酯膜介質表面安裝直流固定電容器(IEC60384-19:2006); ———第19-1部分:空白詳細規范 金屬化聚乙烯對苯二甲酸酯膜介質表面安裝直流固定電容器評定水平E(IEC60384-19-1:2006); ———第21部分:分規范 表面安裝1類多層瓷介固定電容器(GB/T21041—2007/IEC60384-21:2004); ———第21-1部分:空白詳細規范 表面安裝1 類多層瓷介固定電容器 評定水平EZ(GB/T21038—2007/IEC60384-21-1:2004); ———第22 部分:分規范 表面安裝多層2 類多層瓷介固定電容器(GB/T 21042—2007/IEC60384-22:2004); ———第22-1部分:空白詳細規范 表面安裝2 類多層瓷介固定電容器 評定水平EZ(GB/T21040—2007/IEC60384-22-1:2004)。 本部分為《電子設備用固定電容器》系列國家標準的第8-1部分。 本標準按GB/T1.1—2009和GB/T20000.2—2009給出的規則起草。 本標準使用翻譯法等同采用IEC60384-8-1:2005《電子設備用固定電容器 第8-1部分:空白詳細規范 1類瓷介固定電容器 評定水平EZ》。 為了便于使用,對IEC60384-8-1:2005進行了一些編輯性修改。 本部分是對GB/T5967—1996進行的第1次修訂,與GB/T5967—1996相比,主要差異如下: ———由評定水平E變更為評定水平EZ。 本部分由中華人民共和國工業和信息化部提出。 本部分由全國電子設備用阻容元件標準化技術委員會(SAC/TC165)歸口。 本部分起草單位:國營第七一五廠。 本部分主要起草人:李悝、李紅衛。 本部分所代替規范的歷次版本發布情況為: ———GB5967—1986; ———GB/T5967—1996。 |
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