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印制電路用剛性覆銅箔層壓板試驗方法
印制電路用剛性覆銅箔層壓板試驗方法 現行
Test methods for rigid copper clad laminates for printed circuits board
標準號：GB/T 4722-2017
基本信息
標準號：GB/T 4722-2017
發布時間：2017-05-31
實施時間：2017-12-01
首發日期：
出版單位：中國標準出版社查看詳情>
起草人：蘇曉聲、楊艷、楊中強、劉潛發、蔡巧兒、韓彥峰、王小兵、張華、李遠、呂吉、葛鷹、王金瑞、羅鵬輝、張乃紅、劉雪萍、邢會麗、劉浩、張盤新、曹易
出版機構：中國標準出版社
標準分類： 印制電路
ICS分類：印制電路和印制電路板
提出單位：中華人民共和國工業和信息化部
起草單位：廣東生益科技股份有限公司、國家電子電路基材工程技術研究中心、陜西生益科技有限公司、蘇州生益科技有限公司、CQC南京認證中心、山東金寶電子股份有限公司、廣州宏仁電子工業有限公司、中國電器科學研究院/廣州威凱檢測技術研究院、麥可羅泰克(常州)產品服務有限公司、中國
歸口單位：全國印制電路標準化技術委員(SAC/TC 47)
發布部門：中華人民共和國國家質量監督檢驗檢疫總局 中國國家標準化管理委員會
主管部門：全國印制電路標準化技術委員(SAC/TC 47)
標準簡介
本標準規定了印制電路用剛性覆銅箔層壓板的外觀、尺寸、物理和化學性能、機械性能、電性能、環境性能的試驗方法。本標準適用于印制電路用剛性覆銅箔層壓板。
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