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印制電路用鋁基覆銅箔層壓板 現行

Aluminium base copper clad laminate for printed circuits

標準號：GB/T 31988-2015

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基本信息

標準號：GB/T 31988-2015
發布時間：2015-09-11
實施時間：2016-05-01
首發日期：
出版單位：中國標準出版社查看詳情>
起草人：蘇曉聲、劉筠、蔡巧兒、蔡文仁、張華、佘乃東、楊艷、王金瑞、劉申興、王香、管琪、裴會川
出版機構：中國標準出版社
標準分類： 印制電路
ICS分類：印制電路和印制電路板
提出單位：全國半導體設備和材料標準化技術委員會(SAC/TC203)
起草單位：廣東生益科技股份有限公司、中國電子技術標準化研究院、國家電子電路基材工程技術研究中心、陜西生益科技股份有限公司
歸口單位：全國半導體設備和材料標準化技術委員會(SAC/TC203)
發布部門：中華人民共和國國家質量監督檢驗檢疫總局 中國國家標準化管理委員會
主管部門：國家標準化管理委員會

標準簡介

本標準規定了印制電路用鋁基覆銅箔層壓板的產品分類、標識、結構和材料、外觀、尺寸及性能要求、試驗方法、檢驗規則、包裝、標志、運輸及貯存。本標準適用于印制電路用鋁基覆銅箔層壓板(以下簡稱鋁基覆銅板)。

標準摘要

本標準按照 GB/T1.1—2009給出的規則起草。
本標準由全國半導體設備和材料標準化技術委員會(SAC/TC203)提出并歸口。
本標準起草單位:廣東生益科技股份有限公司、中國電子技術標準化研究院、國家電子電路基材工程技術研究中心、陜西生益科技股份有限公司。
本標準主要起草人:蘇曉聲、劉筠、蔡巧兒、蔡文仁、張華、佘乃東、楊艷、王金瑞、劉申興、王香、管琪、裴會川。

替代情況

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引用標準

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采標情況

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