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印制電路用覆銅箔復(fù)合基層壓板 現(xiàn)行

Composite base copper clad laminated sheets for printed circuits

標(biāo)準(zhǔn)號:GB/T 4724-2017

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基本信息

標(biāo)準(zhǔn)號:GB/T 4724-2017
發(fā)布時間:2017-07-31
實施時間:2018-02-01
首發(fā)日期:
出版單位:中國標(biāo)準(zhǔn)出版社查看詳情>
起草人:蘇曉聲、曾耀德、楊煒濤、王金瑞、王煥寶、蔡巧兒、羅鵬輝、曹易
出版機(jī)構(gòu):中國標(biāo)準(zhǔn)出版社
標(biāo)準(zhǔn)分類: 印制電路
ICS分類:印制電路和印制電路板
提出單位:中華人民共和國工業(yè)和信息化部
起草單位:陜西生益科技有限公司、廣東生益科技股份有限公司、國家電子電路基材工程技術(shù)研究中心、蘇州生益科技有限公司、中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院
歸口單位:全國印制電路標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(SAC/TC 47)
發(fā)布部門:國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫總局、國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會
主管部門:工業(yè)和信息化部(電子)

標(biāo)準(zhǔn)簡介

規(guī)定了印制電路用覆銅箔復(fù)合基層壓板的分類、材料、性能要求、試驗方法、質(zhì)量保證規(guī)定、包裝、標(biāo)志、運輸和貯存等

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