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撓性印制電路用聚酰亞胺薄膜覆銅板
撓性印制電路用聚酰亞胺薄膜覆銅板 現行有效
Copper-clad polyimide film laminates for flexible printed circuits
標準號：GB/T 13555-2017
基本信息
標準號：GB/T 13555-2017
發布時間：2017-12-29
實施時間：2019-01-01
首發日期：
出版單位：中國標準出版社查看詳情>
起草人：王華志、劉鶯、曹易、高艷茹、張盤新、范和平、楊蓓、熊云、楊艷、楊宏
出版機構：中國標準出版社
標準分類： 印制電路
ICS分類：印制電路和印制電路板
提出單位：中華人民共和國工業和信息化部
起草單位：九江福萊克斯有限公司
歸口單位：全國印制電路標準化技術委員會(SAC/TC 47)
發布部門：中華人民共和國國家質量監督檢驗檢疫總局 中國國家標準化管理委員會
主管部門：全國印制電路標準化技術委員會(SAC/TC 47)
標準簡介
本標準規定了撓性印制電路用聚酰亞胺薄膜覆銅板的術語、分類、要求、檢驗規則、包裝、標志、儲存及運輸等。?本標準適用于撓性印制電路用聚酰亞胺薄膜覆銅板（以下簡稱撓性聚酰亞胺覆銅板）。
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