電子設(shè)備用固定電容器 第18-1部分：空白詳細(xì)規(guī)范 表面安裝固體(MnO2)電解質(zhì)鋁固定電容器 評定水平EZ 現(xiàn)行
Fixed capacitors for use in electronic equipment - Part 18-1: Blank detail specification - Fixed aluminium electrolytic surface mount - Capacitors with solid(MnO2) electrolyte - Assessment level EZ
標(biāo)準(zhǔn)號(hào)：GB/T 17207-2012
基本信息
標(biāo)準(zhǔn)號(hào)：GB/T 17207-2012
發(fā)布時(shí)間：2012-11-05
實(shí)施時(shí)間：2013-02-15
首發(fā)日期：1998-01-19
出版單位：中國標(biāo)準(zhǔn)出版社查看詳情>
起草人：張玉芹
出版機(jī)構(gòu)：中國標(biāo)準(zhǔn)出版社
標(biāo)準(zhǔn)分類： 電容器
ICS分類：鋁電解電容器
提出單位：中華人民共和國信息產(chǎn)業(yè)部
起草單位：中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)研究所
歸口單位：全國電子設(shè)備用阻容元件標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)(SAC/TC 165)
發(fā)布部門：中華人民共和國國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫總局 中國國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)
主管部門：全國電子設(shè)備用阻容元件標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)(SAC/TC 165)
標(biāo)準(zhǔn)簡介
空白詳細(xì)規(guī)范是分規(guī)范的一種補(bǔ)充性文件,它包括對詳細(xì)規(guī)范的格式、編排和最少內(nèi)容要求。不遵守這些要求的詳細(xì)規(guī)范,認(rèn)為是不符合電子元件質(zhì)量評定體系要求的標(biāo)準(zhǔn)。制定詳細(xì)規(guī)范時(shí)應(yīng)考慮分規(guī)范1.4的內(nèi)容。首頁括號(hào)中數(shù)字標(biāo)注的位置上應(yīng)填寫下列相應(yīng)內(nèi)容:詳細(xì)規(guī)范的識(shí)別(1) 授權(quán)起草本詳細(xì)規(guī)范的組織:IEC或國家標(biāo)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)。(2) IEC或國家的詳細(xì)規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)編號(hào),發(fā)布日期以及國家標(biāo)準(zhǔn)體系所要求的任何其他的內(nèi)容。(3) IEC或國家的總規(guī)范編號(hào)及其版本號(hào)。(4) IEC或國家標(biāo)準(zhǔn)的空白詳細(xì)規(guī)范編號(hào)。
標(biāo)準(zhǔn)摘要
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本標(biāo)準(zhǔn)按照GB/T1.1—2009給出的規(guī)則起草。 《電子設(shè)備用固定電容器》系列國家標(biāo)準(zhǔn)分為如下若干部分: ———第1部分:總規(guī)范(GB/T2693—2001/IEC60384-1:1999); ———第2部分:分規(guī)范 金屬化聚乙烯對苯二甲酸酯膜介質(zhì)直流固定電容器(GB/T7332—2011/IEC60384-2:2005); ———第2-1部分:空白詳細(xì)規(guī)范 金屬化聚乙烯對苯二甲酸酯膜介質(zhì)直流固定電容器 評定水平E和EZ(GB/T7333—2012/IEC60384-2-1:2005); ———第3部分:分規(guī)范 表面安裝MnO2 固體電解質(zhì)鉭固定電容器(IEC60384-3:2006); ———第3-1部分:空白詳細(xì)規(guī)范 表面安裝MnO2 固體電解質(zhì)鉭固定電容器 評定水平EZ(IEC60384-3-1:2006); ———第4部分:分規(guī)范 固體和非固體電解質(zhì)鋁電解電容器(GB/T5993—2003/IEC60384-4:1998,第1號(hào)修改單:2000); ———第4-1部分:空白詳細(xì)規(guī)范 非固體電解質(zhì)鋁電解電容器 評定水平EZ(GB/T5994—2003/IEC60384-4:2000); ———第4-2部分:空白詳細(xì)規(guī)范 非固體電解質(zhì)鋁電解電容器 評定水平EZ(SJ/T11068-96/IEC60384-4-2:1985); ———第6部分:分規(guī)范 金屬化聚丙烯薄膜介質(zhì)直流固定電容器(GB/T14004—1992/IEC60384-6:1987); ———第6-1部分:空白詳細(xì)規(guī)范 金屬化聚丙烯薄膜介質(zhì)直流固定電容器(IEC60384-6-1:2005); ———第7部分:分規(guī)范 金屬箔式聚苯乙烯膜介質(zhì)直流固定電容器(GB/T10185—2012); ———第7-1部分:空白詳細(xì)規(guī)范 金屬箔式聚苯乙烯膜介質(zhì)直流固定電容器 評定水平E(GB/T10186—2012); ———第8部分:分規(guī)范 1類瓷介固定電容器(GB/T5966—2011/IEC60384-8:2005); ———第8-1部分:空白詳細(xì)規(guī)范 1類瓷介固定電容器 評定水平EZ(GB/T5967—2011/IEC0384-8-1:2005); ———第9部分:分規(guī)范 2類瓷介固定電容器(GB/T5968—2011/IEC60384-9:2005); ———第9-1部分:空白詳細(xì)規(guī)范 2類瓷介固定電容器 評定水平EZ(GB/T5969—2012/IEC0384-9-1:2005); ———第11部分:分規(guī)范 金屬箔式聚乙烯對苯二甲酸乙二醇酯膜介質(zhì)直流固定電容器(IEC60384-11:2008); ———第11-1部分:空白詳細(xì)規(guī)范 金屬箔式聚乙烯對苯二甲酸乙二醇酯膜介質(zhì)直流固定電容器(IEC60384-11-1:2008); ———第12部分:分規(guī)范 金屬箔式聚碳酸酯膜介質(zhì)直流固定電容器(GB/T10679—1995/IEC60384-12:1988); ———第12-1部分:空白詳細(xì)規(guī)范 金屬箔式聚碳酸酯膜介質(zhì)直流固定電容器 評定水平E(GB/T10680—1995/IEC60384-12-1:1988); ———第13部分:分規(guī)范 金屬箔式聚丙烯膜介質(zhì)直流固定電容器(IEC60384-13:2006); ———第13-1部分:空白詳細(xì)規(guī)范 金屬箔式聚丙烯膜介質(zhì)直流固定電容器 評定水平E(IEC60384-13-1:2006); ———第14部分:分規(guī)范 抑制電源電磁干擾用固定電容器(GB/T14472—1998/IEC60384-14:1993,第1號(hào)修改單:1995); ———第14-1部分:空白詳細(xì)規(guī)范 抑制電源電磁干擾用固定電容器 評定水平D(GB/T14473—1998/IEC60384-14-1:1993); ———第15部分:分規(guī)范 非固體或固體電解質(zhì)鉭固定電容器(GB/T7213—2003/IEC60384-15:1982,第1號(hào)修改單:1987,第2號(hào)修改單:1992); ———第15-1部分:空白詳細(xì)規(guī)范 固體電解質(zhì)鉭箔固定電容器 評定水平E(GB/T12794—1991/IEC60384-15-1:1984); ———第15-2部分:空白詳細(xì)規(guī)范 固體電解質(zhì)燒結(jié)鉭固定電容器 評定水平E(GB/T2795—1991/IEC60384-15-2:1984); ———第15-3部分:空白詳細(xì)規(guī)范 固體電解質(zhì)和多孔陽極鉭鉭固定電容器 評定水平E(GB/T7214—2003/IEC60384-15-3:1984); ———第16部分:分規(guī)范 金屬化聚丙烯薄膜介質(zhì)直流固定電容器(IEC60384-16:2005); ———第16-1部分:空白詳細(xì)規(guī)范 金屬化聚丙烯薄膜介質(zhì)直流固定電容器 評定水平E 和EZ(IEC60384-16-1:2005); ———第17部分:分規(guī)范 金屬化聚丙烯薄膜介質(zhì)交流和脈沖固定電容器(IEC60384-17:2005); ———第17-1部分:空白詳細(xì)規(guī)范 金屬化聚丙烯薄膜介質(zhì)交流和脈沖固定電容器 評定水平EZ(IEC60384-17-1:2005); ———第18部分:分規(guī)范 表面安裝固體和非固體電解質(zhì)鋁電解固定電容器(GB/T17206—1998/IEC60384-18:1993,第1號(hào)修改單:1998); ———第18-1部分:空白詳細(xì)規(guī)范 表面安裝固體(MnO2)電解質(zhì)鋁固定電容器 評定水平EZ(GB/T17207—2012/IEC60384-18-:2007); ———第18-2部分:空白詳細(xì)規(guī)范 非固體電解質(zhì)片式鋁電解質(zhì)固定電容器 評定水平E(GB/T17208—1998/IEC60384-18-2:1993); ———第19部分:分規(guī)范 金屬化聚乙烯對苯二甲酸酯膜介質(zhì)片式直流固定電容器(IEC60384-19:2006); ———第19-1部分:空白詳細(xì)規(guī)范 金屬化聚乙烯對苯二甲酸酯膜介質(zhì)片式直流固定電容器 評定 水平E (IEC60384-19-1:2006); ———第21部分:分規(guī)范 表面安裝1類多層瓷介固定電容器(GB/T21041—2007/IEC60384-21:2004); ———第21-1部分:空白詳細(xì)規(guī)范 表面安裝1類多層瓷介固定電容器(GB/T21038—2007/IEC60384-21-1:2004); ———第22部分:分規(guī)范 表面安裝多層2 類多層瓷介固定電容器(GB/T21042—2007/IEC60384-22:2004); ———第22-1部分:空白詳細(xì)規(guī)范 表面安裝2類多層瓷介固定電容器(GB/T21040—2007/IEC60384-22-1:2004)。 本標(biāo)準(zhǔn)為電子設(shè)備用固定電容器系列國家標(biāo)準(zhǔn)的第18-1部分。 本標(biāo)準(zhǔn)使用翻譯法等同采用IEC60384-18-1:2007《電子設(shè)備用固定電容器 第18-1部分:空白詳細(xì)規(guī)范:表面安裝固體(MnO2)電解質(zhì)鋁固定電容器 評定水平EZ》。 與本標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)范性引用的國際文件有一致性對應(yīng)關(guān)系的我國文件如下: GB/T2693—2001 電子設(shè)備用固定電容器 第1部分:總規(guī)范(IEC60384-1:1999,idt) GB/T17206—1998 電子設(shè)備用固定電容器 第18部分:分規(guī)范:固體和非固體電解質(zhì)片式鋁電解固定電容器(IEC60384-18:1993,idt) 為了方便使用,對IEC60384-18-1:2007進(jìn)行了下列編輯性修改: ———?jiǎng)h除了IEC60384-18-1:2007前言部分; ———表中的腳注采用小寫英文字母。 本標(biāo)準(zhǔn)是對GB/T17207—1998進(jìn)行的第一次修訂。本標(biāo)準(zhǔn)與GB/T17207—1998相比,主要變化如下: ———產(chǎn)品名稱改為表面安裝固體(MnO2)電解質(zhì)鋁固定電容器; ———評定水平由E改為EZ; ———增加了A0分組檢驗(yàn); ———增加了可焊性試驗(yàn)方法; ———增加了耐焊接熱試驗(yàn)中溫度曲線的要求。 本標(biāo)準(zhǔn)由中華人民共和國信息產(chǎn)業(yè)部提出。 本標(biāo)準(zhǔn)由全國電子設(shè)備用阻容元件標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)(SAC/TC165)歸口。 本標(biāo)準(zhǔn)起草單位:中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究所(CESI)。 本標(biāo)準(zhǔn)主要起草人:張玉芹。 |
標(biāo)準(zhǔn)目錄
| 前言 Ⅲ 空白詳細(xì)規(guī)范 1 1 一般資料 3 1.1 推薦的安裝方法(應(yīng)填入) 3 1.2 尺寸 3 1.3 額定值和特性 3 1.4 規(guī)范性引用文件 4 1.5 標(biāo)志 4 1.6 訂貨資料 4 1.7 放行批證明記錄 4 1.8 附加內(nèi)容(不作檢驗(yàn)用) 4 1.9 補(bǔ)充或提高總規(guī)范和(或)分規(guī)范中所規(guī)定的嚴(yán)酷等級(jí)或要求 4 2 檢驗(yàn)要求 5 2.1 程序 5 |
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