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厚膜微電子技術(shù)用貴金屬漿料測(cè)試方法 可焊性、耐焊性試驗(yàn)

Test methods of precious metal pastes used for thick film microelectronics--Test of solderability and solderleaching resistance
標(biāo)準(zhǔn)號(hào):GB/T 17473.7-1998
基本信息
標(biāo)準(zhǔn)號(hào):GB/T 17473.7-1998
發(fā)布時(shí)間:1998-08-19
實(shí)施時(shí)間:1999-03-01
首發(fā)日期:1998-08-19
出版單位:中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)出版社查看詳情>
起草人:
作廢日期:2008-09-01
出版機(jī)構(gòu):中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)出版社
標(biāo)準(zhǔn)分類: 金屬工藝性能試驗(yàn)方法
ICS分類:金屬材料試驗(yàn)綜合
起草單位:昆明貴金屬研究所
歸口單位:全國(guó)有色金屬標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)
發(fā)布部門:國(guó)家質(zhì)量技術(shù)監(jiān)督局
主管部門:中國(guó)有色金屬工業(yè)協(xié)會(huì)
標(biāo)準(zhǔn)簡(jiǎn)介
本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了貴金屬可錫焊漿料的可焊性、耐焊性試驗(yàn)方法。本標(biāo)準(zhǔn)適用于貴金屬可錫焊漿料的可焊料、耐焊性測(cè)試。非貴金屬可錫焊漿料亦可參照使用。
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