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電子元器件結(jié)構(gòu)陶瓷材料性能測試方法 第3部分：平均線膨脹系數(shù)測試方法 現(xiàn)行

Test methods for properties of structure ceramicused in electronic components and device—Part 3:Test method for mean coefficient of linear expansion

標(biāo)準(zhǔn)號(hào)：GB/T 5594.3-2015

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基本信息

標(biāo)準(zhǔn)號(hào)：GB/T 5594.3-2015
發(fā)布時(shí)間：2015-05-15
實(shí)施時(shí)間：2016-01-01
首發(fā)日期：
出版單位：中國標(biāo)準(zhǔn)出版社查看詳情>
起草人：高隴橋、黃國立、胡菊飛
出版機(jī)構(gòu)：中國標(biāo)準(zhǔn)出版社
標(biāo)準(zhǔn)分類： 電子技術(shù)專用材料
ICS分類：  31-030
提出單位：中華人民共和國工業(yè)和信息化部
起草單位：中國電子科技集團(tuán)公司第十二研究所、河南濟(jì)源兄弟材料有限公司、浙江溫嶺特種陶瓷廠
歸口單位：中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院
發(fā)布部門：中華人民共和國國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫總局 中國國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)
主管部門：工業(yè)和信息化部（電子）

標(biāo)準(zhǔn)簡介

GB/T5594的本部分規(guī)定了陶瓷材料平均線膨脹系數(shù)測試的樣品、測試設(shè)備、測試方法及報(bào)告格式。本部分適用于電子元器件結(jié)構(gòu)陶瓷材料的平均線膨脹系數(shù)的測試。

標(biāo)準(zhǔn)摘要

GB/T5594《電子元器件結(jié)構(gòu)陶瓷材料性能測試方法》的結(jié)構(gòu)如下:
———?dú)饷苄詼y試方法(GB/T5594.1);
———楊氏彈性模量 泊松比測試方法(GB/T5594.2);
———第3部分:平均線膨脹系數(shù)測試方法(GB/T5594.3);
———第4部分:介電常數(shù)和介質(zhì)損耗角正切值測試方法(GB/T5594.4);
———體積電阻率測試方法(GB/T5594.5);
———第6部分:化學(xué)穩(wěn)定性測試方法(GB/T5594.6);
———第7部分:透液性測定方法(GB/T5594.7);
———第8部分:顯微結(jié)構(gòu)測定方法(GB/T5594.8);
———電擊穿強(qiáng)度測試方法(GB/T5594.9)。
本部分為 GB/T5594的第3部分。
本部分按照 GB/T1.1—2009給出的規(guī)則起草。
本部分代替 GB/T5594.3—1985《電子元器件結(jié)構(gòu)陶瓷材料性能測試方法 平均線膨脹系數(shù)測試方法》。
本部分與 GB/T5594.3—1985相比,主要有下列變化:
———標(biāo)準(zhǔn)名稱改為:“電子元器件結(jié)構(gòu)陶瓷材料性能測試方法 第3部分:平均線膨脹系數(shù)測試方法”;
———4.1測試樣品改為?3.5×50mm;
———4.2套管和傳遞桿的材料從石英玻璃變化為石英玻璃或高溫氧化鋁陶瓷;
———4.4測量范圍從室溫至800 ℃變化為室溫至1200 ℃;
———4.5線膨脹系數(shù)單位改為 K-1。
請注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專利,本文件的發(fā)布機(jī)構(gòu)不承擔(dān)識(shí)別這些專利的責(zé)任。
本部分由中華人民共和國工業(yè)和信息化部提出。
本部分由中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院歸口。
本部分起草單位:中國電子科技集團(tuán)公司第十二研究所、河南濟(jì)源兄弟材料有限公司、浙江溫嶺特種陶瓷廠。
本部分主要起草人:高隴橋、黃國立、胡菊飛。
本部分所代替標(biāo)準(zhǔn)的歷次版本發(fā)布情況為:
———GB/T5594.3—1985。

替代情況

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