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晶片通用網(wǎng)格規(guī)范 現(xiàn)行

Specification for a universal wafer grid

標(biāo)準(zhǔn)號：GB/T 16595-2019

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基本信息

標(biāo)準(zhǔn)號：GB/T 16595-2019
發(fā)布時間：2019-03-25
實(shí)施時間：2020-02-01
首發(fā)日期：
出版單位：中國標(biāo)準(zhǔn)出版社查看詳情>
起草人：潘金平、饒偉星、楊素心、盧立延、樓春蘭、徐新華、吳雄杰、高海軍、王偉棱、鄭歡欣、余俊軍
出版機(jī)構(gòu)：中國標(biāo)準(zhǔn)出版社
標(biāo)準(zhǔn)分類： 半金屬與半導(dǎo)體材料綜合
ICS分類：半導(dǎo)體材料
提出單位：全國半導(dǎo)體設(shè)備和材料標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(SAC/TC 203)、全國半導(dǎo)體設(shè)備和材料標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會材料分技術(shù)委員會(SAC/TC 203/SC 2)
起草單位：浙江海納半導(dǎo)體有限公司、有色金屬技術(shù)經(jīng)濟(jì)研究院、有研半導(dǎo)體材料有限公司、浙江省硅材料質(zhì)量檢驗(yàn)中心、上海合晶硅材料有限公司
歸口單位：全國半導(dǎo)體設(shè)備和材料標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(SAC/TC 203)、全國半導(dǎo)體設(shè)備和材料標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會材料分技術(shù)委員會(SAC/TC 203/SC 2)
發(fā)布部門：國家市場監(jiān)督管理總局 國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會

標(biāo)準(zhǔn)簡介

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了可用于定量描述圓形半導(dǎo)體晶片表面缺陷的網(wǎng)格圖形。本標(biāo)準(zhǔn)適用于標(biāo)稱直徑100 mm～200 mm的硅片，也適用于其他半導(dǎo)體材料晶片。

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