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半導(dǎo)體器件的機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)化 第5部分:用于集成電路載帶自動(dòng)焊(TAB)的推薦值 已作廢

Mechanical STANDARDization of semiconductor devices Part 5: Recommendation applying to tape automated bonding (TAB) of integrated circuits

標(biāo)準(zhǔn)號(hào)：GB/T 15879-1995

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基本信息

標(biāo)準(zhǔn)號(hào)：GB/T 15879-1995
發(fā)布時(shí)間：1995-01-02
實(shí)施時(shí)間：1996-08-01
首發(fā)日期：1995-12-22
出版單位：中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)出版社查看詳情>
起草人：
作廢日期：2019-04-01
出版機(jī)構(gòu)：中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)出版社
標(biāo)準(zhǔn)分類： 微電路綜合
ICS分類：集成電路、微電子學(xué)
起草單位：電子工業(yè)部標(biāo)準(zhǔn)化研究所
歸口單位：全國(guó)半導(dǎo)體器件標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)
發(fā)布部門：國(guó)家技術(shù)監(jiān)督局
主管部門：信息產(chǎn)業(yè)部（電子）

標(biāo)準(zhǔn)簡(jiǎn)介

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了適用于集成電路載帶自動(dòng)焊(TAB)的推薦值。

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