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印制板鍍層孔隙率測試方法--氣體暴露法 已作廢

Test method for plating porosity of printed boards--the gas exposure method

標(biāo)準(zhǔn)號：GB/T 4677.21-1988

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基本信息

標(biāo)準(zhǔn)號：GB/T 4677.21-1988
發(fā)布時間：1988-06-01
實(shí)施時間：1988-10-01
首發(fā)日期：
起草人：
作廢日期：2003-04-01
標(biāo)準(zhǔn)分類： 印制電路

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